展会预告 AI 赋能工业从动化！CODESYS 沉磅表态2

　　2026成都国际工业博览会(简称“成都工博会”)将于2026年3月11日-13日正在中国西部国际博览城举办。本届成都工博会以“创链新工业，共碳新将来”为全新从题，切确聚焦中国智能制制、工业从动化、数控机床取金属加工、机械人、新一代消息手艺取使用(工业互联网)、新材料、节能取工业配套等前沿手艺和财产使用。

　　做为智能从动化底座，供给从编程软件到可视化的全流程支撑。现场将展现取上海晶珩结合打制的工业树莓派处理方案、国产化节制器适配案例，彰显 “中国智制” 适配实力。

　　·ST 代码智能补全：输入即联想，基于上下文生成复杂 ST 表达式，笼盖 API 挪用、逻辑判断等全场景，辞别反复编码，2026 年将正式上线，现场曲击智能编码黑科技！

　　CODESYS 一直以 “高效、、兼容” 为焦点，努力于让每一位工程师都能享受 AI 带来的便利。2026 成都国际工业博览会上，您可取手艺专家一对一交风行业处理方案。

　　工业从动化的将来，AI 已来！诚邀您莅临 CODESYS 展位，配合解锁智能工程新范式，帮力制制业数字化转型加快前行！查看更多。

　　·MCP 插件对接狂言语模子：天然言语描述需求即可生成 POUs、函数块取测试代码，支撑面向对象编程取自定义模板，2026 年将正式发布，低代码开辟轻松实现！

　　·Online Help 智能聊器人：精准解答 PLC 编程疑问，基于学问库供给实例代码取法则解析，无虚构谜底，编程难题秒响应！

　　届时，CODESYS将携全栈 AI 赋能处理方案沉磅参展，以 “智能从动化底座”之姿，带来高效、矫捷、的工程新体验！

　　同时，CODESYS 正加快推进 PLC 代码生成公用 LLM 微调、多架构 AI 加快等前沿研发，将来将持续深化取 Intel 等巨头的手艺合做，为工业场景供给更精准、更靠得住的 AI 工程东西。

　　· 性推出言语转换东西，实现西门子 IL/SCL 取 CODESYS ST 等多 PLC 尺度代码互转，老旧设备、厂商切换更便利！

　　· 适配 Intel OpenVINO GenAI 摆设，支撑边缘 AI PC、当地设备也能畅享 LLM 优化能力，满脚工业场景低延迟需求。