优邦科技：升级研发硬核实力 加快深耕高端电子

　　帮推中国高端电子用胶财产快速高质成长，正在2023年、2024年持续成功举办两届“半导体及高端电子用胶粘材料立异论坛”的根本上，此中，从办方很是侥幸邀请到国内电子胶行业头部企业东莞优邦材料科技股份无限公司-产物总监-徐玉文做沉磅演讲分享。公开材料显示，优邦科技2022年营收为8。54亿元，估值40亿元，曾正在2023冲刺创业板IPO，拟募资10亿元投建半导体及新能源公用材料项目。后其自动撤回IPO申请，正在19个月后沉启IPO。近期，优邦科技自筹资金8659万扶植研发核心，拟购买先辈的研发试验检测设备，引入电子拆联材料范畴分析性研发人才，环绕高机能导热界面材料、智能汽车电子用胶粘剂、UV无机硅手艺及材料、电子公用材料、高靠得住性AA胶材料等课题进行沉点研发。徐玉文，材料物理取化学硕士，系公司产物办理部研发担任人，处置电子胶粘剂产物市场谍报及办理工做17年，曾正在学术刊物上公开辟表多篇学术论文，做为发现人获得了多项国度授权发现专利。东莞优邦材料科技股份无限公司是一家从营电子拆联材料及其配套从动化设备的研发、出产取发卖的高新手艺企业，次要包罗电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体公用材料、从动化点胶设备等四大营业板块，为客户供给焊接、粘接、概况处置等电子封拆处理方案，产物最终普遍使用于智能终端、通信、新能源及半导体等范畴。优邦科技取富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等行业巨头成立了安定的合做关系，并间接办事于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国表里出名品牌。鸿海及富士康持续多年成为优邦科技的第一大客户。徐玉文总监1月7-8日正在深圳“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料立异论坛”演讲的标题问题是：《芯片用底部填充胶手艺及成长挑和取趋向》，演讲内容焦点纲要拾掇摘录如下：本次论坛半导体、传感器、机械人等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求，聚焦胶企关心的热点、核心和痛点问题！欢送行业同仁积极报名加入，取从办方已邀请的徐玉文总监等21+资深电子专家现场互动交换、深切。隆沉保举您关心2026年1月7日-8日正在深圳举办的“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料立异论坛”，详情点阅下图链接领会：3MlITWl波士胶I瓦克l洛德l赢创l综研l贺利氏l旭川l康达l德邦l晶华l高盟l皇冠l之江l优邦l首骋l三沃l徽氏l艾布纳l拜高迈道l优宝l尤尼威尔l松耀l钧崴电子l博驰电子l津肃l卡夫特l瑞洋安泰l硅创l怯泰运l航天化学l长荣化工l博枫l密炼l运锐l太亦l华为l新凯来l汇川l韶音l意法半导体l森霸l科敏l汉威l和而泰l威星国际等高端电子用胶财产的巨头名企精英代表已积极报名参会！3、支撑单元：深圳市首骋新材料科技无限公司、南通密炼捏合机械无限公司、太亦（上海）实业无限公司、上海运锐机电设备工程手艺无限公司、上海博枫商业无限公司本次论坛将沉点环绕半导体、传感器、机械人等新兴高端电子用胶标的目的邀请演讲，部门确认演讲如下：本次论坛将沉点邀请华为、新凯来、比亚迪、闻泰科技、意法半导体、韶音科技、传音控股、华勤集团、瑞声科技、安培龙科技、柯力传感器、和而泰、赛微电子、西人马、汉威科技、奥比中光、速腾聚创、奥松电子、科敏传感器、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、海康微视、舜宇、格力、小鹏、广汽、宇数科技、智元机械人、智平方、擎朗智能、优必选、汇川手艺、新松机械人、埃斯顿从动化、节卡机械人、新时达、埃夫特、石头科技、科沃斯等半导体、传感器、机械人等财产终端出名用胶企业代表参会交换。本次论坛，对下逛电子用胶终端厂家代表参会实行出格优惠政策及绿色通道，欢送半导体、传感器、机械人、无人机等电子终端制制商的代表联系会务组报名参会交换。